BGA 返修台DT-F550

特点：

1、采用线性滑座使x、y、z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性. 
2、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，plc控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能. 
3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. ir预热区可依实际要求调整输出功率. 
4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使pcb板受热均匀. 
5、选用高精度k型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.pcb板定位采用v字形槽，灵活方便的可移动式夹具对pcb板起到保护作用，防止pcb边缘器件损伤及pcb变形，并能适应各种bga封装尺寸的返修. 
6、采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却，提高工作效率. 同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿bga芯片. 
7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能. 
8、本机经过ce认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.

技术参数：

bga返修产品优势：

一.产品全面符合rosh标准,满足smt流程中的有铅,无铅工艺要求.

二.本公司专业研究smt焊接工艺,在应用中提高自身产品的适应力,实践中总结经验,凭借着行业的管理水平与工艺标准,创无铅焊接技术于完美!

三.全面适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、上网本主板、平板电脑（mid）、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及机顶盒、液晶电视主板、卫星接收器、硬盘盒、硬盘、手机主板等微小型芯片的维修。

四、采用高精度进口原材料（温控仪表、plc、加热器及发热砖体等）控制bga的拆焊温度，完全满足现代smt温控流程。

五、系列机型采用高清触控式人机界面，显示焊接过程中的每一详细数值！配合panelmaster觸控大師专利操作软件！plc控制，随时显示三条温度曲线，温度控制在±3度。

六、技术上特破传统，8段温控仪表式机台具备电脑通讯功能,内置pc串口,外置测温接口,配软件,能实现电脑控制。

七、采用各温区独立控温：上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，整体配合大功率横流风机迅速冷却原理，保证pcb在焊接过程中，不会变形。对于大热容量pcb及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。

八、生产设备国内领先！大型cnc加工，五金件精度完全附合，大型机台配备原装thk导轴，松下原装伺服电机；精密控制bga行程，精度达0.1mm。

九、根据每一客户的使用情况和建议，是我们系列产品结构技术升级的源头，为客户所想！特显：方便、直观、人性化、高品质，产品的时代标志！

十、产品全面！产品包括：全红外型、热风加红外型、三温区双热风平衡式独立加热系及整体红外发热型产品、三温区全红外型，可视化光学放大bga过程、手动光学对位、半自动光学对位、全自动光学对位，我们确保每一样产品均能根据你的不同需要，全面适应你的使用！

"BGA 返修台DT-F550"的产品别名为热风焊台，型号是DT-F550，规格为L610mmⅹW600mmⅹH560mm，用途是电子产品焊接，品牌为达泰丰，种类是BGA返修台，生产能力为50，加工定制是是